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FC-CSP

产品特点

  • 高引脚数和短的电气互连距离
  • 高密度拼版
  • 阵列状无铅锡球凸块和铜柱凸块
  • 积层法技术和叠孔结构
  • 精细线路技术
  • 产品规格

  • 封装尺寸:3x3mm~15x15mm
  • 线宽/线距:15/15um
  • 最小凸块中心距:100um
  • 埋线路技术、无芯板技术
  • 产品应用

    智能手机

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    网络

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    消费类电子

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    个人计算机

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    服务器

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